蘋果爆料大師:台積電、大立光、鴻海名列蘋果3D感測供應鏈 

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▲蘋果布局3D感測相關供應鏈台廠曝光。。(圖/記者洪聖壹攝)

記者周康玉/台北報導

蘋果布局3D感測相關供應鏈台廠曝光。凱基投顧分析師、同時也是APPLE爆料大師的郭明錤最新出具報導,以「蘋果3D感測的設計與量產至少領先高通約1.5到2年」為題,報告中揭露台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺都名列其中。

報告將3D感測相關零組件整理蘋果和高通兩大陣營的相關供應商,並且切割為發射端(Tx)與接收端(Rx)兩部分,其中,台積電在兩陣營皆跨足。

在蘋果陣營部分,有台積電、精材和采鈺;接收端則有台積電、同欣電、大立光、玉晶光、鴻海、夏普等。

而高通陣營則有台積電、同欣電、大立光、以及中國面板模組廠信利等。

報告指出,高通的3C感測軟硬體技術都還不成熟,主因在於其演算法不成熟,以及硬體參考設計有外觀設計與散熱問題,郭明錤預估高通最快也是2019年才能大量出貨。

報告指出,安卓陣營對3D感測技術普遍觀望中,也不利高通在3D感測解決方案17life團購網優惠的推廣,郭明錤認為,蘋果3D感測設計與量產,至少領先高通約1.5年到2年。

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